Cajas de blindaje para placas de circuito impreso

Fabricación de placas de blindaje personalizadas con características de valor añadido.

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Con más de seis décadas de experiencia en el suministro a nivel mundial de blindajes para placas de circuito impreso, nos especializamos en la fabricación de blindajes personalizados para placas de circuito impreso destinados a diversas aplicaciones electrónicas, utilizando tecnología de grabado fotoquímico.

Blindaje contra interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia a nivel de la placa de circuito impreso

El apantallamiento EMI, también conocido como apantallamiento electromagnético, apantallamiento contra interferencias de radiofrecuencia (RFI) o apantallamiento EMC, consiste en emplear técnicas de fabricación y materiales para proteger contra las interferencias de señales electromagnéticas externas, al tiempo que se evitan las interferencias generadas internamente por componentes cercanos.

En el ámbito de las placas de circuito impreso (PCB), lo que se conoce como «blindaje a nivel de placa» (BLS), el blindaje se suele llevar a cabo mediante el uso de cajas de blindaje para PCB o carcasas fabricadas con materiales conductores o magnéticos. Estas soluciones de blindaje aíslan eficazmente los dispositivos eléctricos de su entorno, garantizando un rendimiento óptimo y un mínimo de interferencias.

Grabado químico de cajas de blindaje para placas de circuito impreso

Nuestro servicio de grabado químico, líder en el sector, ofrece numerosas ventajas que mejoran la funcionalidad y reducen los costes, lo que lo convierte en la opción preferida para la fabricación de carcasas de blindaje EMI/RFI, tanto en prototipos como en volúmenes de producción. Gracias al grabado químico, se elimina el laborioso proceso de preparación de herramientas o moldes, lo que se traduce en plazos de entrega más cortos y ciclos de producción más rápidos.

Además, este método ofrece una flexibilidad de diseño excepcional, lo que permite integrar a la perfección elementos como orificios de ventilación y de acceso, líneas de plegado para el plegado manual, así como números de referencia y logotipos, sin que ello suponga ningún coste adicional.

Ventajas

Icono de prototipado de bajo coste

Herramientas de bajo coste

Icono de plazos de entrega rápidos

Entrega rápida

logotipo de complejidad ilimitada

Funciones personalizadas sin coste adicional

icono de unión por difusión

Conformado y acabado en nuestras propias instalaciones

Materiales y servicios de posprocesamiento

En lo que respecta a los materiales para las cajas de blindaje de RF, la alpaca destaca como la opción más rentable. No solo se puede soldar fácilmente, sino que además resiste la oxidación y no requiere recubrimientos adicionales. Además de la alpaca, también ofrecemos materiales estándar como el latón y el acero dulce, disponibles de inmediato en nuestro almacén.

Para garantizar un servicio integral, contamos con recursos propios que abarcan el conformado, el montaje, la soldadura por puntos y el recubrimiento. Nuestras opciones de recubrimiento incluyen estaño, plata, níquel y oro, lo que nos permite satisfacer las diversas necesidades de nuestros clientes y suministrar cajas de blindaje de RF de una calidad excepcional.

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Nota de aplicación sobre cajas de blindaje para placas de circuito impreso

Descubra cómo el grabado químico puede ofrecer un servicio de fabricación de carcasas de blindaje para placas de circuito impreso más rentable.

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