Fabricación rápida y económica de marcos de conexión con un elevado número de pines y paso ultrafino.
Solicitar presupuesto Nota de aplicaciónNuestro servicio de fabricación de marcos de contactos ofrece la flexibilidad necesaria para adaptarse al ritmo acelerado del sector de la electrónica, así como la precisión requerida para fabricar marcos de contactos de paso ultrafino y con un elevado número de pines de forma más rentable que el estampado.
Las placas de conexión desempeñan un papel fundamental en el montaje de dispositivos semiconductores. Fabricadas con diversas aleaciones a base de cobre, consisten en finas capas de metal que conectan el cableado de los pequeños terminales eléctricos de la superficie de los semiconductores con los circuitos a gran escala de los dispositivos eléctricos y las placas de circuitos.
Los marcos de contactos suelen fabricarse en grandes cantidades mediante estampado. Sin embargo, este método presenta varios inconvenientes, como la aparición de rebabas y tensiones que pueden afectar negativamente al rendimiento y la eficiencia del marco de contactos. Además, el estampado de diseños y geometrías complejos —algo fundamental en la fabricación de marcos de contactos más finos o miniaturizados— puede resultar prohibitivo tanto en tiempo como en costes.
Nuestro servicio de grabado fotoquímico ofrece marcos de conexión de alta calidad y libres de defectos, lo que permite superar con eficacia los retos que plantea la tecnología de estampado. Ofrecemos marcos de conexión fabricados en cobre o en aleaciones de hierro-níquel, como la aleación 42, que presentan una expansión térmica muy baja. Además, ofrecemos diversas opciones de posprocesado, como el conformado y el recubrimiento con estaño, plata y oro, lo que mejora la fijación de los hilos de unión al chip semiconductor.
Liso, sin tensiones ni rebabas
Prototipado rápido
Precisión de ±0,020 mm
Herramientas de bajo coste
El fotograbado utiliza herramientas digitales, lo que elimina la necesidad de fabricar moldes de acero, que son costosos y difíciles de adaptar. Además, las herramientas digitales ofrecen a los ingenieros infinitas posibilidades de diseño sin que ello suponga un aumento de los costes.
Nuestras capacidades de producción nos permiten fabricar elementos miniaturizados de tan solo 0,1 mm y alcanzar una precisión de ±0,020 mm. Esto lo convierte en la solución ideal para una amplia gama de aplicaciones de marcos de conexión de paso ultrafino.
Nota de aplicación sobre marcos de conductores
Descubra cómo el grabado puede facilitar soluciones de encapsulado compactas e inteligentes para los diseños de marcos de conductores de semiconductores.
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