Lead frames
Schnelle und wirtschaftliche Herstellung von Leadframes mit hoher Lead-/Pin-Anzahl und ultrafeinem Pitch.
Preisanfrage AnwendungshinweisUnser Fertigungsservice für Leadframes ist flexibel genug, um der Schnelllebigkeit der Elektronikindustrie gerecht zu werden, und verfügt über die nötige Präzision, um Leadframes mit ultrafeinem Raster und hoher Pinzahl kostengünstiger als durch Stanzen herzustellen.
WAS SIND LEADFRAMES?
Leadframes spielen eine entscheidende Rolle bei der Montage von Halbleitergeräten. Sie werden aus einer Reihe von Kupferlegierungen hergestellt und dienen als dünne Metallschichten, die die Verdrahtung von kleinen elektrischen Anschlüssen auf der Oberfläche der Halbleiter mit den großen Schaltkreisen auf elektrischen Geräten und Leiterplatten verbinden.
Traditionelles Leadframestanzen
Leadframes werden in der Regel in großen Mengen durch Stanzen hergestellt. Dieses Verfahren hat jedoch mehrere Nachteile, darunter Grate und Spannungen, die sich negativ auf die Leistung und Effizienz des Leadframes auswirken können. Darüber hinaus kann das Stanzen komplexer Designs und Geometrien, die für die Herstellung dünnerer oder miniaturisierter Leadframes entscheidend sind, sowohl zeit- als auch kostenaufwändig sein.
Fotoätzung Leadframe
Unser fotochemischer Ätzservice liefert qualitativ hochwertige, fehlerfreie Leadframes und überwindet damit die Herausforderungen, die mit der Stanztechnik verbunden sind. Wir bieten Leadframes aus Kupfer oder Eisen-Nickel-Legierungen, wie z. B. Legierung 42, die eine sehr geringe Wärmeausdehnung aufweisen. Darüber hinaus bieten wir eine Vielzahl von Nachbearbeitungsoptionen, einschließlich Umformung und Zinn-, Silber- und Goldbeschichtung, die die Befestigung der Drahtbonds am Halbleiterchip verbessern.
Vorteile
Flach, spannungs- und gratfrei
Schnelles Prototyping
Genauigkeit bis ±0,020 mm
Kostengünstige Werkzeuge
Bis zu 90 % schneller als Stanzen
Beim Fotoätzen werden digitale Werkzeuge verwendet, so dass keine teuren und schwer anpassbaren Stahlformen mehr hergestellt werden müssen. Digitale Werkzeuge bieten den Ingenieuren außerdem unendliche Gestaltungsmöglichkeiten ohne Kostennachteil.
Dank unserer Produktionskapazitäten können wir miniaturisierte Merkmale mit einer Größe von nur 0,1 mm herstellen und Genauigkeiten von ±0,020 mm erreichen. Damit eignet sich das System ideal für eine Reihe von Anwendungen für Leadframes mit ultrafeiner Teilung.
Leadframes Anwendungshinweis
Erfahren Sie, wie Ätzen kompakte und intelligente Verpackungslösungen für Halbleiter-Leadframe-Designs ermöglichen kann.
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