Bien que l’emboutissage soit traditionnellement la méthode par excellence pour la fabrication de Lead Frames, les coûts initiaux sont élevés, les délais de réalisation sont longs et il revient souvent à très cher d’augmenter le volume en raison du manque de flexibilité.
Notre service de découpe chimique de Lead Frames leader du marché s’adapte de manière flexible à l’évolution rapide du secteur de l’électronique, tout en offrant la précision nécessaire pour fabriquer des Lead Frames à pas ultra-fin et un grand nombre de broches de manière plus économique qu’avec la technologie d’emboutissage.
→ DEVIS RAPIDE
Coûts initiaux faibles
Nos outils de gravure chimique étant numériques, il n’est pas nécessaire de découper des moules en acier onéreux difficiles à adapter.
Cette méthode permet donc de reproduire les Lead Frames sans aucune usure des outils, ce qui garantit que le premier et le dernier Lead Frames produits seront identiques.
Du prototype à la série, rapidement
L’emboutissage nécessite un investissement considérable en outillage, qui peut prendre entre six et dix mois à fabriquer. Les délais de réalisation avec les outils de découpe chimique sont environ 90 % plus rapides qu’avec l’emboutissage.
Caractéristiques de précision
Nous pouvons fabriquer des Lead Frames dotés de caractéristiques aussi petites que 0,025 mm avec une précision de ± 0,025 mm, ce qui est idéal pour les Lead Frames à pas ultra-fin et avec un nombre élevé de connexions/broches.
Chaque Lead Frame fabriqué par découpe chimique est plat, sans bavure ni contrainte.
Des possibilités illimitées en termes de complexité du design
La découpe chimique produisant simultanément les caractéristiques du composant, la fabrication de designs complexes à haute densité ne coûte pas plus cher que celle de modèles simples.
Matériaux et finitions
Nous fabriquons généralement les Lead Frames dans du cuivre ou des alliages de nickel-fer, tels que l’alliage 42, dont la dilatation thermique est très faible.
Nous proposons également un étamage, argentage et dorure pour une meilleure adhésion des fils connectés au substrat du semi-conducteur.
BREF APERÇU DES AVANTAGES
- Outillage et itérations de conception à moindre coût
- Coût de fabrication identique pour les Lead Frames haute densité et les modèles plus simples
- Plats, sans bavure ni contrainte
- Courts délais de réalisation
- Volumes flexibles
- Précision à ± 0,025 mm
APPLICATIONS COURANTES
- Lead frames
PROCESSUS
- Découpe chimique
- Façonnage, finition et électrodéposition
MATÉRIAUX
- Cuivre et alliages de cuivre
- Alliages nickel-fer
- Liste complète des matériaux
